AI泡沫、物理AI与Humanity AI：下一轮创新机会在哪里？｜夏淳博士
活动时间与地点
872 8997 1304。链接在报名通过后发送） 
线上线下同步。60分钟。请先报名。
请在 Luma 报名页面选择 Attend in person 或 Attend online。两档都需要通过。线下 6:30 到场交流，7:00 开讲。
千亿算力砸下去，砸出的是未来还是深坑？机器能唱会跳，为何一到扫地洗碗就翻车？当 AI 比你更懂你，人的尊严还剩几分？
嘉宾：夏淳博士｜TSVC 联合创始合伙人
主持：李泉博士
时间安排
- • 加州 PDT：10月9日（周五）下午 7:00–8:00 开讲
- • 东部 EDT：10月9日（周五）晚上 10:00–11:00
- • 北京时间：10月10日（周六）上午 10:00–11:00
- • 线下 Los Altos：下午 6:30 签到。开讲前 30 分钟交流。7:00 正式开始。
- • 线上 Zoom：7:00 入会即可。
三个追问
- AI 泡沫：千亿算力投入，是未来还是深坑？
- 物理 AI：能唱会跳的机器，为何做不好家务？
- Humanity AI：AI 比你更懂你时，人的尊严何在？
活动地点
- • 线上：Zoom。会议号
872 8997 1304。链接在报名通过后发送。 - • 线下：Los Altos。地址不公开，报名通过后通知。
报名与席位
- • Luma 报名直达：https://luma.com/r0xhbgq3
- • 北卡浙大主帖：zjuaanc.org 详情
请在 Luma 选择 Attend in person 或 Attend online。两档都需要通过。
线下另可添加 TSVC 小助手微信进活动群，二维码见活动海报。本页不贴微信号。
嘉宾简介：夏淳博士
夏淳博士是 TSVC 联合创始合伙人，硅谷系列创业者。曾先后创办三家科技公司，做过早期个性化营销系统等产品。曾任 Sun Microsystems 首席架构师，是早期云计算技术的参与者之一。投资上熟悉云计算、芯片、人工智能、智能制造。清华企业家协会（TEEC）创始会员，曾任北美分会首任主席。自 2001 年起担任清华大学思源计划导师、清华 x-lab 资深创业导师、清华创+逆向创新中心主任，并在硅谷设立 TSVC Giving Fund。清华大学电子工程学士、计算机硕士，UIUC 计算机博士。
关于 TSVC
TSV Capital（TSVC）成立于 2010 年，原名 TEEC Angel Fund。硅谷种子基金，方向是深科技、医疗科技、数据经济。最新基金聚焦物理人工智能：机器人、自动驾驶、智能制造、具身助手。官网 http://www.tsvcap.com
线下 6:30 到场交流，7:00 开讲。地址报名通过后通知。
主办与支持机构
主办：TSVC、北美高校联盟北加州分会、硅谷分会
联合：北美高校联盟北卡分会、华盛顿 DC 分会、华盛顿州分会；北卡浙大校友会，及田纳西、费城、佛罗里达、罗德岛浙大校友会；唯爱AI基金会、唯爱AI公益基金会
媒体支持：华人头条