AI泡沫、物理AI與Humanity AI：下一輪創新機會在哪裡？｜夏淳博士
活動時間與地點
872 8997 1304。鏈接在報名通過後發送） 
線上線下同步。60分鐘。請先報名。
請在 Luma 報名頁面選擇 Attend in person 或 Attend online。兩檔都需要通過。線下 6:30 到場交流，7:00 開講。
千億算力砸下去，砸出的是未來還是深坑？機器能唱會跳，為何一到掃地洗碗就翻車？當 AI 比你更懂你，人的尊嚴還剩幾分？
嘉賓：夏淳博士｜TSVC 聯合創始合夥人
主持：李泉博士
時間安排
- • 加州 PDT：10月9日（週五）下午 7:00–8:00 開講
- • 東部 EDT：10月9日（週五）晚上 10:00–11:00
- • 北京時間：10月10日（週六）上午 10:00–11:00
- • 線下 Los Altos：下午 6:30 簽到。開講前 30 分鐘交流。7:00 正式開始。
- • 線上 Zoom：7:00 入會即可。
三個追問
- AI 泡沫：千億算力投入，是未來還是深坑？
- 物理 AI：能唱會跳的機器，為何做不好家務？
- Humanity AI：AI 比你更懂你時，人的尊嚴何在？
活動地點
- • 線上：Zoom。會議號
872 8997 1304。鏈接在報名通過後發送。 - • 線下：Los Altos。地址不公開，報名通過後通知。
報名與席位
- • Luma 報名直達：https://luma.com/r0xhbgq3
- • 北卡浙大主帖：zjuaanc.org 詳情
請在 Luma 選擇 Attend in person 或 Attend online。兩檔都需要通過。
線下另可添加 TSVC 小助手微信進活動群，二維碼見活動海報。本頁不貼微訊號。
嘉賓簡介：夏淳博士
夏淳博士是 TSVC 聯合創始合夥人，矽谷系列創業者。曾先後創辦三家科技公司，做過早期個性化營銷系統等產品。曾任 Sun Microsystems 首席架構師，是早期雲計算技術的參與者之一。投資上熟悉雲計算、芯片、人工智能、智能製造。清華企業家協會（TEEC）創始會員，曾任北美分會首任主席。自 2001 年起擔任清華大學思源計劃導師、清華 x-lab 資深創業導師、清華創+逆向創新中心主任，並在矽谷設立 TSVC Giving Fund。清華大學電子工程學士、計算機碩士，UIUC 計算機博士。
關於 TSVC
TSV Capital（TSVC）成立於 2010 年，原名 TEEC Angel Fund。矽谷種子基金，方向是深科技、醫療科技、數據經濟。最新基金聚焦物理人工智能：機器人、自動駕駛、智能製造、具身助手。官網 http://www.tsvcap.com
線下 6:30 到場交流，7:00 開講。地址報名通過後通知。
主辦與支持機構
主辦：TSVC、北美高校聯盟北加州分會、矽谷分會
聯合：北美高校聯盟北卡分會、華盛頓 DC 分會、華盛頓州分會；北卡浙大校友會，及田納西、費城、佛羅里達、羅德島浙大校友會；唯愛AI基金會、唯愛AI公益基金會
媒體支持：華人頭條